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第三届全国集成电路“创业之芯”大赛在泉州启动

2019-11-13 10:11:06来源:泉州晚报

  12日,由工业和信息化部人才交流中心主办的第三届全国集成电路“创业之芯”大赛启动仪式在泉州晋江举行。

  记者了解到,前两届“创业之芯”大赛覆盖全国9个重点产业聚集区,征集创新项目400余个,涵盖芯片设计、芯片应用、半导体器件材料,新型显示器件等集成电路重要创新领域。超过90%团队具备核心专利技术,80%的项目已经具备了成型的产品,超过60%的项目已经具备了销售收入,其中年营收超过100万元的项目超过20%,年营收超过500万元的项目占10%。

  相较前两届大赛,本届大赛在四个方面进行了完善:需求对接更加精准,将围绕第三代半导体、5G等热点、重点领域,联合专业机构开展产业主题赛,吸引特定领域的优秀项目参加,为特定领域的项目对接产业资源;资源导入更加精准,将参赛项目分为“天使组”与“成长组”独立评审,分别对接资源;评审机制更加优化,每场路演将从专家库中抽取相同数量的技术专家和投资人,保证路演评审公平,考核维度全面,同时将打分方式从分数制改为分级制,避免因个别专家评分方差过大对结果造成的影响;创业辅导更加全面,引入企业导师制,与华登国际、石溪资本、元禾璞华、中科创星四家专业投资机构深入紧密合作,机构将为优秀的团队提供从商业模式、战略定位到技术专利等方面的专业指导,帮助有潜力企业尽快形成更强的核心竞争力。

【责任编辑】 周旋洁

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