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　　12日，由工业和信息化部人才交流中心主办的第三届全国集成电路“创业之芯”大赛启动仪式在泉州晋江举行。

　　记者了解到，前两届“创业之芯”大赛覆盖全国9个重点产业聚集区，征集创新项目400余个，涵盖芯片设计、芯片应用、半导体器件材料，新型显示器件等集成电路重要创新领域。超过90%团队具备核心专利技术，80%的项目已经具备了成型的产品，超过60%的项目已经具备了销售收入，其中年营收超过100万元的项目超过20%，年营收超过500万元的项目占10%。

　　相较前两届大赛，本届大赛在四个方面进行了完善：需求对接更加精准，将围绕第三代半导体、5G等热点、重点领域，联合专业机构开展产业主题赛，吸引特定领域的优秀项目参加，为特定领域的项目对接产业资源；资源导入更加精准，将参赛项目分为“天使组”与“成长组”独立评审，分别对接资源；评审机制更加优化，每场路演将从专家库中抽取相同数量的技术专家和投资人，保证路演评审公平，考核维度全面，同时将打分方式从分数制改为分级制，避免因个别专家评分方差过大对结果造成的影响；创业辅导更加全面，引入企业导师制，与华登国际、石溪资本、元禾璞华、中科创星四家专业投资机构深入紧密合作，机构将为优秀的团队提供从商业模式、战略定位到技术专利等方面的专业指导，帮助有潜力企业尽快形成更强的核心竞争力。